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激光划片机GSC-50K/GSC-50KD

应用领域

太阳能光伏行业，单晶硅和多晶硅太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片加工（切割切片）

产品特点

	氪灯泵浦YAG激光器；声光调制；X-Y运动工作台
	改进升级换代产品；整机一体化设计，没有外部连接
	安装移机简单方便；软件升级至3.0版
	**一体化恒温循环水冷；长时间运行稳定**

技术指标

型号规格	GSC-50K	GSC-50KD
激光波长	1064nm
激光功率	50W
划片线宽	50µm
划片速度	100mm/s
划片精度	±10µm
工作台幅面	350*350mm
温控精度	0.5℃
工作电源	380V(220V)/50Hz/5kVA
工作台	负压吸附 强力除尘
冷却方式	**一体化恒温循环水冷